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全球物联网新闻早知道

芯片供应紧张,制造商开始转向高集成度的模块化设计方案

芯片供应紧张,制造商开始转向高集成度的模块化设计方案

全球半导体芯片供应紧张,受限于产能和上游供应链,不论车规级还是工业级,MCU微控制器芯片,电源管理芯片、屏幕驱动芯片,都处于高度供应不足的状态。为了转移采购成本和减少不确定性,许多制造商开始转向高度集成化的模块设计方案。 片上系统模块,是指将MCU,电源管理,存储,无线等打包成一个类似芯片封装的最小系统,并提供BSP级支持。用户只需在设计自己产品时,从模块上……

全球物联网新闻速递2021.11

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Digi即将推出新的无线产品系列 2022 年,我们将看到一些令人兴奋的新 XBee 产品推出,支持 Sub-GHz (900/868 MHz) 以及包含 中国区频段的 LoRaWAN 协议支持: Xbee LR : 远距离LoraWAN模块 XBee XR 远距离次GHz无线数传模块(900/868 Mhz) Digi将把Haxiot这条新收购的产品线融……