全球半导体芯片供应紧张，受限于产能和上游供应链，不论车规级还是工业级，MCU微控制器芯片，电源管理芯片、屏幕驱动芯片，都处于高度供应不足的状态。为了转移采购成本和减少不确定性，许多制造商开始转向高度集成化的模块设计方案。
片上系统模块，是指将MCU，电源管理，存储，无线等打包成一个类似芯片封装的最小系统，并提供BSP级支持。用户只需在设计自己产品时，从模块上引出所需的外围接口并设计产品。通过这种方式可以大大简化设计工作和底层驱动开发，用户只需专注于应用开发，从而加快上市周期。片上系统厂家不仅提供了硬件的集成，还在软件支持和固件维护上投入大量资源，因此通常片上系统模块比分立元器件的价格要高出许多。这也是传统大批量制造一般采用分立元件设计的原因之一。但是，现在的情况已经发生改变，一是中小规模制造商在产品采购渠道和议价权上并不占优势地位，采用分立元件的成本并不能节约多少，反而在人力和时间成本上投入巨大。二是芯片荒已经影响中小规模的生产供应链，大厂只能保证处于行业顶端的几个大客户，而中小客户不得不在市面上采购，不仅价格高，还没有货源保证。因此，模块设计方案成为新产品选型时的香饽饽。
NXP，ST，Microchip等传统工业芯片供应商，也开始回大对片上系统模块制造商的支持力度。通常在一款新的芯片发布的同时，也能看到相应的模块产品。这主要是得益于模块制造商和原始芯片厂家的合作，在芯片工程流片的初期，SOM厂家已经可以先行获取少量样品做模块开发，并向原始芯片制造商提供大量反馈，以便芯片厂家持续优化和改进，加快产品的发布周期。
在上下游产业链的推动下，一些片上系统模块制造商正加快产品结构整合，DIGI公司已经开始引入意法半导体的的STM32MP1系列芯片，并整合到其下的SOM模块产品家族，加上原有的恩智浦ConnectCore系列，结合其在无线模块的领导地位，正在加速布局工业物联网市场。在芯片供不应求的情况下，一些汽车制造商开始考虑增加采购渠道和候选供应商，甚至在一些新项目在开展之初，就已经把片上系统模块作为设计首选方案。
