缺芯潮下的XBee ZigBee硬件设计

XBee ZigBee模块目前主流的两个u.FL天线接口型号，一个是原有的S2C PRO的邮票孔表贴封装XBP24CZ7UIS-005，另一个是XBee3的迷你封装XB3-24Z8UM。对于没有提前预定习惯的用户，往往会碰到缺芯潮下交期长，拿不到现货的困扰，其实如果等不起，可以在硬件上对两种型号的引脚作兼容设计，这样即便在缺芯的情况下，也还是能勉强用替代型号应急。

XBee的三种封装可以做共lay设计，其引脚示意图可以分为外圈和内圈的邮票孔封装，中间的两列是插针型号的引脚。一般我们只需要把大邮票孔和小邮票孔做共lay设计。注意不同封装的引脚号所对应的信号是不一样的，下图可以比较直观地看出常用信号在不同封装中所对应的引脚。