• 欢迎访问伊栖物联网社区,聚焦物联网技术和解决方案QQ群:735553309
  • ,从传感器到片上嵌入式系统,无线接入,边缘计算,在这里您可以讨论一切
  • 参加最新的物联网研讨会报名
  • 如果您觉得本站非常有看点,那么赶紧使用Ctrl+D 收藏伊栖Eccee

缺芯潮下的XBee ZigBee硬件设计

无线 Robin TU 6个月前 (04-06) 1361次浏览 0个评论

XBee ZigBee模块目前主流的两个u.FL天线接口型号,一个是原有的S2C PRO的邮票孔表贴封装XBP24CZ7UIS-005,另一个是XBee3的迷你封装XB3-24Z8UM。对于没有提前预定习惯的用户,往往会碰到缺芯潮下交期长,拿不到现货的困扰,其实如果等不起,可以在硬件上对两种型号的引脚作兼容设计,这样即便在缺芯的情况下,也还是能勉强用替代型号应急。

XBee的三种封装可以做共lay设计,其引脚示意图可以分为外圈和内圈的邮票孔封装,中间的两列是插针型号的引脚。一般我们只需要把大邮票孔和小邮票孔做共lay设计。注意不同封装的引脚号所对应的信号是不一样的,下图可以比较直观地看出常用信号在不同封装中所对应的引脚。

 


ECCEE版权所有丨如未注明 , 均为原创丨本网站采用BY-NC-SA协议进行授权
转载请注明原文链接:缺芯潮下的XBee ZigBee硬件设计
喜欢 (1)
发表我的评论
取消评论

表情 贴图 加粗 删除线 居中 斜体 签到

Hi,您需要填写昵称和邮箱!

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址