Digi的XBee PRO S2C模块由于上游的供应商的PA等元器件停产,曾经一度也被迫停产,许多用户不得不使用普通型S2C替代,或是转向XBee3的增强型型号。但是S2C普通型信号较弱,而转向XBee3需要在软件上做一些适配,显得不是很方便。最近,由于供应链紧张,XBee3也一度在市场上很难抢到现货资源,好在Digi把XBee PRO S2C换了个PA,重新生产,这给XBee用户提供了更多的选项。
目前有三种型号可以预定:
新版 S2C PRO 型号 | 对应原有型号 | Description |
XBP24CZ7RIS-005 | XBP24CZ7RIS-004 | ZigBee, RF Pad, Surface Mount |
XBP24CZ7UIS-005 | XBP24CZ7UIS-004 | ZigBee, U.FL, Surface Mount |
XBP24CDMPIS-005 | XBP24CDMPIS-004 | DigiMesh, PCB Antenna, Surface Mount |
需要注意的是,这是一个更改了PA设计的新版XBee PRO S2C,它和原版有一个小差别,主要是因为电路变更所引起的,原先的DIO9引脚不能用。由于这个引脚同时也是唤醒指示引脚。因此在做替代时,要注意是否和原硬件电路匹配。即,如果之前的电路用到这个DIO9作GPIO或是唤醒指示,需要修改电路或是修改软件以适配。
休眠模块唤醒指示脚的功能其实也可以通过CTS来实现,CTS和这个醒来指示引脚是反相的,功能一样。一般在硬件设计上,CTS引脚也经常被使用到,因此如果原电路同时有这两个引脚设计在列,可以通过软件来实现功能替代。
从长远看,XBee3替代S2C是趋势,如果需要变更硬件电路,建议用XBee3替代S2C,在中石油A11等项目的应用上,由于有不同厂家的交互,某些场景需要在软件上做匹配,以确保原有的用法能无缝地迁移到新产品上。