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XBee3新手所需的硬件设计指南

无线 Robin TU 1年前 (2023-02-01) 1648次浏览 0个评论

XBee无线模块作为最流行的一款射频通讯模块,可以很容易在互联网上找到相关的参考项目。其中不乏有原理图参考设计等,Digi官方也提供一些单板机的完整Altium项目文件。自从XBee3迷你封装开始逐渐替代Xbee大封装以来,许多用户也是一开始就使用迷你封装的XBee3或XBee RR模块。同流行十多年的XBee相比之下,近年才发布的新XBee3 迷你封装的设计参考目前也逐渐增多起来,这里整合一些资源,以供大家能快速查阅。

1. XBee3/XBee RR的官方文档入口:

XBee3 官方文档
XBee RR 官方文档

2. XBee 3D step文件
许多设计软件都支持将3D step文件导入生成PCB元件库,不论是XBee标准封装,还是迷你封装,都可以在这里找到对应的XBee 3D模型文件。
对于原理图元件,由于一般只会用到少量几个引脚,而不是所有引脚 ,所以大多是自己画一下,但插针的型号可以用Digi的嵌入式主板的Altinum工程文件,它包括了完整的双列插座的原理图元件(见开发板资料)。在Mouser上也可以直接获取原理图和PCB封装

3. 开发板资料
有两种开发板比较经常碰到,一种是低成本设计,仅支持标准封装的大模块(插针或贴片)的XBee Grove开发板

另一个是正式的XBIB-C开发板,三种封装的模块都有对应型号

此外,还可以从Digi ConnectCore等工控主板的文档中获取,比如ConnectCore MP157开发板Altinum项目文件CC6ULSBC Altinum项目文件,其中XBee是插针的。

4. XBee RR还是XBee3

用户应该根据功能来判断,如果不需要在XBee模块上进行MicroPython编程,而是外接MCU,可以选择XBee RR或XBee3,如果MicroPython一定会用到,则只能选择XBee3。这两个产品都是Digi可以长期供货的产品,但在上游供应紧张的时期,当时XBee3的交期变长,XBee RR是应对这种特殊时期而设计的产品,它和XBee3无太大区别,但去掉了MicroPython功能和不常用的两个引脚。注:疫情结束后,目前两种类别供货周期已无太大差别了。

5. XBee RR首发固件问题
XBee RR毕竟是新设计的产品,它的固件是不同于XBee3的。首批XBee RR在出厂时预装的100F工程固件,这个版本的固件需要在使用前升级到1010以上的固件才可以正常使用。
对于XCTU中没有100F固件无法识别和升级的用户,可以先下载100F固件安装,然后再升级到1010。对于已经贴片的产品,可用DIGI IX15网关来进行OTA升级。


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