XBee无线模块作为最流行的一款射频通讯模块,可以很容易在互联网上找到相关的参考项目。其中不乏有原理图参考设计等,Digi官方也提供一些单板机的完整Altium项目文件。自从XBee3迷你封装开始逐渐替代Xbee大封装以来,许多用户也是一开始就使用迷你封装的XBee3或XBee RR模块。同流行十多年的XBee相比之下,近年才发布的新XBee3 迷你封装的设计参考在网上能找到的并不多,这里整合一些资源,以供大家能快速查阅。
1. XBee3/XBee RR的官方文档入口:
2. XBee 3D step文件
许多设计软件都支持将3D step文件导入生成PCB元件库,不论是XBee标准封装,还是迷你封装,都可以在这里找到对应的XBee 3D模型文件。
对于原理图元件,由于一般只会用到少量几个引脚,而不是所有引脚 ,所以大多是自己画一下,但插针的型号可以用Digi的嵌入式主板的Altinum工程文件,它包括了完整的双列插座的原理图元件(见开发板资料)。
3. 开发板资料
有两种开发板比较经常碰到,一种是低成本设计,仅支持标准封装的大模块(插针或贴片)的XBee Grove开发板
另一个是正式的XBIB-C开发板,三种封装的模块都有对应型号
此外,还可以从Digi ConnectCore 6ul SBC等工控主板的文档中获取CC6ULSBC Altinum项目文件,其中XBee是插针的。
4. XBee RR还是XBee3
用户应该根据功能来判断,如果不需要在XBee模块上进行MicroPython编程,而是外接MCU,一般都可以选择交期更快的XBee RR。两个产品都是Digi可以长期供货的产品,但在上游供应紧张的时期,XBee3的交期非常长,甚至有时达一年之久,而相比之下,XBee RR供货比较顺畅,如果产品在开发完成后,需要迅速投入量产上市,建议选择交期短的型号来做开发。
5. XBee RR首发固件问题
XBee RR毕竟是新设计的产品,它的固件是不同于XBee3的。首批XBee RR在出厂时预装的100F工程固件,这个版本的固件需要在使用前升级到1010以上的固件才可以正常使用。
对于XCTU中没有100F固件无法识别和升级的用户,可以先下载100F固件安装,然后再升级到1010。对于已经贴片的产品,可用DIGI IX15网关来进行OTA升级。