XBee无线模块作为最流行的一款射频通讯模块，可以很容易在互联网上找到相关的参考项目。其中不乏有原理图参考设计等，Digi官方也提供一些单板机的完整Altium项目文件。自从XBee3迷你封装开始逐渐替代Xbee大封装以来，许多用户也是一开始就使用迷你封装的XBee3或XBee RR模块。同流行十多年的XBee相比之下，近年才发布的新XBee3 迷你封装的设计参考目前也逐渐增多起来，这里整合一些资源，以供大家能快速查阅。
1. XBee3/XBee RR的官方文档入口：
2. XBee 3D step文件
许多设计软件都支持将3D step文件导入生成PCB元件库，不论是XBee标准封装，还是迷你封装，都可以在这里找到对应的XBee 3D模型文件。
对于原理图元件，由于一般只会用到少量几个引脚，而不是所有引脚 ，所以大多是自己画一下，但插针的型号可以用Digi的嵌入式主板的Altinum工程文件，它包括了完整的双列插座的原理图元件（见开发板资料）。在Mouser上也可以直接获取原理图和PCB封装。
3. 开发板资料
有两种开发板比较经常碰到，一种是低成本设计，仅支持标准封装的大模块(插针或贴片）的XBee Grove开发板
另一个是正式的XBIB-C开发板，三种封装的模块都有对应型号
此外，还可以从Digi ConnectCore等工控主板的文档中获取，比如ConnectCore MP157开发板Altinum项目文件或CC6ULSBC Altinum项目文件，其中XBee是插针的。
4. XBee RR还是XBee3
用户应该根据功能来判断，如果不需要在XBee模块上进行MicroPython编程，而是外接MCU，可以选择XBee RR或XBee3，如果MicroPython一定会用到，则只能选择XBee3。这两个产品都是Digi可以长期供货的产品，但在上游供应紧张的时期，当时XBee3的交期变长，XBee RR是应对这种特殊时期而设计的产品，它和XBee3无太大区别，但去掉了MicroPython功能和不常用的两个引脚。注：疫情结束后，目前两种类别供货周期已无太大差别了。
5. XBee RR首发固件问题
XBee RR毕竟是新设计的产品，它的固件是不同于XBee3的。首批XBee RR在出厂时预装的100F工程固件，这个版本的固件需要在使用前升级到1010以上的固件才可以正常使用。
对于XCTU中没有100F固件无法识别和升级的用户，可以先下载100F固件安装，然后再升级到1010。对于已经贴片的产品，可用DIGI IX15网关来进行OTA升级。
